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DISCO Corporation
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進一步實現超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現高良率的薄型化技術DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯機系統的晶圓貼膜機
DFM2800是為了處理Φ300 mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯機系統的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設備還可對應SiP（System in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。
為了滿足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把設備內部的晶圓搬運次數降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構，防止因微塵粒子嵌入而導致的晶圓破損。
通過優化各搬運部分，連續工作時生產效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產性。（與DFM2700相比較）
※實際的生產效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
在傳承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯機系統中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結束等進行一元化管理。
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 |
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※使用時，請先確認標準規格書。
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