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一、設(shè)備用途1.1.本設(shè)備適用于超薄玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、金屬及非金屬材料的研磨或拋光
一、設(shè)備用途1.1.本設(shè)備特別適用于玻璃、硅片、藍(lán)寶石及金屬或非金屬的研磨或拋光
一、設(shè)備用途1.本設(shè)備可用于玻璃、陶瓷片、藍(lán)寶石襯底、硅片、藍(lán)寶石襯底、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光
一、設(shè)備用途1.1.本設(shè)備特別適用于玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、金屬及非金屬材料的上、下兩平行端面的同時(shí)研磨或拋光
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