詳細(xì)摘要: 適應(yīng)范圍: 適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè),此產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體晶圓切割制程中切割前的貼膜工序。主要特征:...
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2023-09-08 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備