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公司簡介
深圳市良機自動化設備有限公司成立于2013年，位于廣東省深圳市光明區，注冊資金1000萬元，是一間集研發、制造、銷售、服務于一體的國家企業、雙軟企業；公司主要致力于半導體器件封裝設備領域，主要以LED、IC、光耦器件測試包裝為主，產品定位于中，性能達到水平，部分性能優于國外同行水平，客戶主要以封裝企業及上市公司為主。公司在佛山設立控股公司歌德科技，致力于半導體封測前沿設備的研發和制造，主營半導體封測設備。2021年良機與紹興市柯橋區政府簽訂投資協議項目，在紹興市柯橋區投資興建廠房，投產半導體封測設備，更快更好地服務華東區半導體封測企業。公司與華南理工大學、武漢大學合作建立產學研合作基地，為技術儲備和課題研究提供了有力的保障。公司廠房面積3000平方米；控股公司歌德科技廠房面積3000平米擁有高素質的員工團隊，研發團隊骨干...
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