制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片，晶圓生產包括：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序;研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物，因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。

　　傳統處理方式有諸多局限，占地大，加藥多，污泥產生量多，水質不穩定。廢水處理不當或直接排放會污染環境，處理水不加以回收將會造成水資源浪費。

　　晶圓硅片研磨或切割液廢水回用的處理方法屬于半導體制造和工業廢水處理技術。目前，膜分離技術廣泛運用于廢水回用領域。基于膜的分離性能，一般微濾和超濾作為預處理使用，反滲透和納濾對經過預處理后的水進行更加深入的處理。

　　膜的聯用技術在廢水回用中有出眾的處理效果，可以實現高效，高回收率，高品質出水的“三高"需要。膜分離技術作為新的分離凈化和濃縮方法，具有無相變、能耗低、效率高、工藝簡單、操作方便和占地投資小等優點，不僅可以使廢水達到排放標準，而且可以回收部分原材料、提高水的利用率。

　　Neterfo極限分離系統是專為廢水處理開發的膜深度處理、回用和還原系統。系統采用PON抗污染技術和POM寬通道高架橋旁路技術，實現高回收率、低能耗。作為萊特萊德公司的核心技術之一，Neterfo極限分離技術可以實現再生水回用處理的高回收率和低能耗，突破傳統回用系統回收率50%的瓶頸，綜合回收率可達90%以上。

　　從目前的很多處理方法來看，并沒有達到回用的目的，只是做到了達標排放標準，這造成水源的浪費。在社會經濟日益發展的情況下，與目前所倡導的節能減排，節約用水的法律法規大相徑庭。膜分離技術的應用，助力硅片研磨廢水回用，可造福半導體行業。