RMP30-S電路板涂層測厚儀

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。

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特性：

• 易于使用的手持式設(shè)備，用于測量電路板上的鍍層厚度

• 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)

• 放入探頭后即可自動開始測量

• 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層

• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm

• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm