產品展示
日本MALCOM RDT-250C靜止型回流爐裝置
【簡單介紹】
【詳細說明】
靜止型回流爐裝置 RDT-250C 【特點】 ●通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制,在貼裝基板時可Δt5℃以內 ●在無鉛焊錫貼裝時,能進行理想的梯形溫度曲線加熱 ●消費電力低,實現了低成本 【規格】 項目 規格 基板尺寸 250W×330Lmm以下 高 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 830W×557D×523Hmm 加熱方式 上面:熱風・遠紅外線輻射并用 下面:遠紅外線輻射 冷卻方式 通過導入外部氣體(氮氣或空氣)(連動排氣氣閥)附帶冷卻用流量調整閥 電源 3相 200V 50/60Hz 18kVA 外部氣體 0.3~0.5MPa 100升/min(MAX) 爐內氧氣濃度(氮氣使用時) zui低100ppm 基板安裝 鏈式或網式,在零部件交換時切換 上面加熱 熱風・遠紅外線加熱器:7.2kW(約240W×30模塊)※可個別設定(設定對于標準系數的偏差)熱風加熱器 :8kW(2kW×4) 下面加熱 遠紅外線加熱:約2kW(330W×6) 溫度精度 常溫~80℃:±3℃80℃~330℃:±2℃ 測定溫度 常溫~330℃ 測定點數 6測定點數 氮供給機能 流量調整閥:100升/min 控制 RDT-250S對應OS:日本語WindowsXP/2000 本體重量 約110kg 選項:氧氣濃度計選項:氣體混合器