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技術(shù)文章

可靠性試驗(yàn)的目的與內(nèi)容

點(diǎn)擊次數(shù):1126 發(fā)布時(shí)間:2008-6-10

可靠性試驗(yàn)是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性水平的重要手段。目前把測(cè)定、驗(yàn)證、評(píng)價(jià)、分析等凡是為提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn),統(tǒng)稱為可靠性試驗(yàn)。可靠性試驗(yàn)是開(kāi)展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節(jié)。
可靠性試驗(yàn)一般是在產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段進(jìn)行的。在研究開(kāi)發(fā)階段,可靠性試驗(yàn)主要用于評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料和工藝質(zhì)量。在大規(guī)模生產(chǎn)階段,可靠性試驗(yàn)的目的則是質(zhì)量保證或定期考核管理。由于階段不同,其目的和內(nèi)容也不*相同。表8.1列出了根據(jù)不同階段、不同目的所開(kāi)展的可靠性試驗(yàn)的內(nèi)容。
       測(cè)試單元組合(TEG)正是上一節(jié)微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)可靠性評(píng)價(jià)方法中所提到的測(cè)試結(jié)構(gòu)。隨著集成電路集成化和復(fù)雜化的程度日益提高,僅在成品階段進(jìn)行評(píng)價(jià)已很不夠,而必須在形成集成電路的制造過(guò)程中就進(jìn)行評(píng)價(jià)。TEG可以針對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、材料、單元電路,結(jié)合可能出現(xiàn)的失效的模式和機(jī)理,制成各種可測(cè)試的結(jié)構(gòu)圖形。它可以放在電路芯片圖形的旁邊,也可單獨(dú)在大圖片上占據(jù)幾個(gè)管芯的位置,甚至單獨(dú)排列在一個(gè)大園片上形成測(cè)試園片,制片時(shí)放在正規(guī)園片當(dāng)中,目的是在研制開(kāi)發(fā)階段的制造工藝過(guò)程中,就能對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、材料和基本單元進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià),或者查找失效模式,弄清失效機(jī)理,以便及時(shí)進(jìn)行反饋。在大規(guī)模生產(chǎn)階段,也可用來(lái)監(jiān)測(cè)監(jiān)控工藝流程。
可靠性試驗(yàn)所要達(dá)到的目的,可歸納為如下三點(diǎn):
       (1)通過(guò)試驗(yàn)來(lái)確定電子元器件的可靠性特性值。試驗(yàn)暴露出的在設(shè)計(jì)、材料、工藝階段存在的問(wèn)題和有關(guān)數(shù)據(jù),對(duì)設(shè)計(jì)者、生產(chǎn)者和使用者都是非常有用的。
       (2)通過(guò)可靠性鑒定試驗(yàn),可以全面考核電子元器件是否已達(dá)到預(yù)定的可靠性指標(biāo)。這是電子元器件新品設(shè)計(jì)定型必須進(jìn)行的步驟。
       (3)通過(guò)各種可靠性試驗(yàn),了解產(chǎn)品在不同的工作、環(huán)境條件下的失效規(guī)律,摸準(zhǔn)失效模式,搞清失效機(jī)理,以便采取有效措施,提高產(chǎn)品可靠性。
表8.1 可靠性試驗(yàn)內(nèi)容
階段           目的 內(nèi)容 樣品
 
開(kāi)
發(fā)
  掌握可靠性水平的試驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)
加速試驗(yàn)
極限試驗(yàn)
實(shí)用試驗(yàn) 擴(kuò)散評(píng)價(jià)TEG
組裝評(píng)價(jià)TEG
基本電路TEG
產(chǎn)品
標(biāo)準(zhǔn)化探討用的試驗(yàn) 模擬試驗(yàn)
極限試驗(yàn) TEG
產(chǎn)品
產(chǎn) 可靠性保證試驗(yàn) 形式試驗(yàn)
認(rèn)定試驗(yàn)
批量保證試驗(yàn) 產(chǎn)品
篩選試驗(yàn) 加速試驗(yàn) 產(chǎn)品
 
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