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CMI 500線路板銅厚測量儀

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產品簡介

CMI 500線路板銅厚測量儀 CMI 500便攜式銅厚測量儀

詳細介紹

CMI 500便攜式銅厚測量儀(內孔鍍膜厚度)
CMI 500涂層測厚儀首先是**臺能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式涂層測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數極其準確與可靠。使用CMI500，能將工業廢料和高成本的返工降低至*低限度！ CMI500便攜式銅厚測量儀(內孔鍍膜厚度)為您帶來****的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。的設計使CMI500便攜式銅厚測量儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

OICM的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量報告的工具。共同來體現優良PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程的測量工具。