HYHV300 T3.1顯微/維氏硬度圖像全自動測量系統

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更新時間：2025-05-20 12:22:16瀏覽次數：3次

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產品簡介

詳細信息產品概述：HYHV300系列顯微/維氏硬度圖像測量系統是硬度圖像測量產品；系統支持手動測量和自動測量等多種測量方式；系統支持維氏硬度、努氏硬度和斷裂韌性測量；本系統有不同級別版本軟件，滿足客戶的不同需求

詳細介紹

詳細信息

產品概述：
HYHV300系列顯微/維氏硬度圖像測量系統是硬度圖像測量產品；系統支持手動測量和自動測量等多種測量方式；系統支持維氏硬度、努氏硬度和斷裂韌性測量；本系統有不同級別版本軟件，滿足客戶的不同需求。

HYHV300T2.1/T3.1 顯微/維氏硬度圖像自動測量系統能直接控制硬度計主機和自動坐標試臺及升降絲桿(T3.1), 可以實時觀察圖像和測量硬度值，可以手動測量和自動測量，測量過程快速準確，可對試樣按設定軌跡進行自動位移并讀數，實現自動轉塔、自動聚焦(T3.1)、自動加載、自動位移、自動讀數等智能化功能，滿足用戶需求。

■ 系統采用300萬像素數字攝像頭采集圖像，有效提高測量精度；
■ 自動坐標試臺有多種控制方式，可電腦控制，手動操作，也可搖桿操作；
■ 系統具有一鍵測量有效硬化層深度的功能，由電腦控制自動打硬度，自動生成硬度曲線，
■ 自動計算出有效硬化層深度，并可打印出有效硬化層深度曲線及報告；
■ 系統帶有方便的測試卡和硬度塊定標功能，可以校正硬度計的系統誤差；
■ 可以實時標示硬度壓痕所打的位置，方便選擇不同金相組織的維氏硬度測量；
■ 可以在壓痕圖像上疊加系統標尺；
■ 系統具有數據導出、保存、查詢和數據庫管理功能。